型号:XCV200E-6FG456I | 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 制造商:Xilinx Inc |
封装:456-BBGA | 描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 456-FBGA |
详细参数
类别 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
---|---|
描述 | IC FPGA 1.8V I-TEMP 456-FBGA |
系列 | Virtex®-E |
制造商 | Xilinx Inc |
LAB/CLB数 | 1176 |
类型 | |
逻辑元件/单元数 | 5292 |
配套使用产品/相关产品 | |
内容 | |
总RAM位数 | 114688 |
I/O数 | 284 |
栅极数 | 306393 |
电压_电源 | 1.71 V ~ 1.89 V |
安装类型 | 表面贴装 |
工作温度 | -40°C ~ 100°C |
封装/外壳 | 456-BBGA |
供应商器件封装 | 456-FPBGA(23x23) |
供应商
深圳市芯宇华航科技有限公司 | 江小姐+86 18025419171 |
深圳市芯脉实业有限公司 | 骆0755-84507209 |
深圳振华航空半导体有限公司 | 池晓彬13025440739(原厂渠道,原装正品,优势热卖) |
HECC GROUP CO,LIMITED | Sante Zhang/Mollie086-755-83241160(高端器件渠道商)/83950019/83950895/83950890 |
深圳振华航空半导体有限公司 | 池晓彬13025440739(原厂渠道,原装正品,优势热卖) |
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